蘋果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：1.手機(jī)主...

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠...

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工...

漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識別技術(shù)已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性...

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力...

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原...